介紹聯發科MediaTek(2454.TW)
聯發科（MediaTek 2454.TW）是一家全球知名的半導體公司，成立於民國八十六年，總部設於台灣。公司在全球各地擁有銷售和研發團隊，包括新加坡、中國大陸、印度、美國等地。作為全球第五大無晶圓廠半導體公司，聯發科在半導體行業中佔有重要地位。
公司歷史和背景
聯發科成立於民國八十六年五月二十八日，並於民國九十年七月在台灣證券交易所上市。公司以投資先進製程和前瞻技術為核心，擁有業界領先的顯示、運算、無線連網和多媒體等技術。聯發科每年驅動超過 20 億台裝置的晶片，其產品應用於智慧家庭、無線連結技術、智慧物聯網等領域。公司在AI人工智慧和5G行動通訊領域具有競爭優勢，為全球客戶提供創新產品和服務。
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公司的地位和重要性
在最近的年度，聯發科開發了許多重要的技術和產品，包括5G智慧型手機單晶片、LTE通訊晶片、3GPP NTN衛星通訊晶片組等。此外，該公司還推出了人工智慧物聯網(AIoT)裝置單晶片組、智慧家庭聯網晶片組、WiFi 6和WiFi 7無線通訊晶片等產品。這些技術和產品使得聯發科在半導體行業中獲得了良好的口碑和市場地位，為公司未來的發展奠定了穩固的基礎。
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聯發科的主要產品線
晶片產品
聯發科的產品應用廣泛，包括智慧手機晶片、無線通訊晶片等。這些晶片具有高效能、高速連結、低延遲和低功耗等優越特性，為各種裝置提供強大的性能支援。在智慧家居和物聯網產品方面，聯發科也有重要布局，其產品涵蓋智慧家電、智慧穿戴裝置、智慧健康等多個方面，為用戶提供全方位的智慧生活體驗。
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聯發科產品概覽
智慧手機晶片
| 產品名稱 | 主要特點 |
| Dimensity 系列 | 高性能、低功耗、支援5G連接、整合AI處理能力等 |
| Helio 系列 | 中高階和入門級智慧手機的主流晶片 |
無線通訊晶片
| 產品名稱 | 主要特點 |
| 5G 晶片 | 支援各種5G網絡、低延遲、高速連接、節能等特性 |
| LTE 晶片 | 提供可靠的LTE連接、高速數據傳輸、低功耗等特點 |
智慧家居和物聯網產品
| 產品名稱 | 主要特點 |
| AIoT 晶片 | 適用於智慧家電、智慧穿戴裝置等，支援AI處理和連接技術 |
| WiFi 6 和 WiFi 7 | 提供高速、穩定的無線連接，適用於各種智慧家居設備 |
這些產品在智慧手機、智慧家居、無線通訊等領域擁有廣泛的應用，為聯發科在市場上贏得了良好的口碑和地位。
市場定位和競爭優勢
聯發科在全球智慧手機市場上佔有重要地位，是領先的晶片供應商之一。此外，公司在智慧家居、物聯網和其他相關領域也具有競爭優勢，為客戶提供多元化的產品和解決方案。公司透過積極參與國際級技術標準制定組織，持續開展技術創新和產品研發，不斷提升自身在行業中的地位和影響力。
公司競爭利基與發展前景
競爭利基
- 優秀的經營團隊： 聯發科擁有多年共事的經營團隊，擁有豐富的IC設計和系統工程師。他們的合作和專業能力推動了新產品的不斷推出。
- 系統單晶片實力： 公司在IC設計和系統設計方面擁有優質人才，能夠開發出具有市場競爭力的新產品。
發展前景之有利因素
- 先進的無線通訊IP組合： 聯發科擁有先進且完整的IP組合，持續投資以保持競爭力。公司在5G及WiFi等領域的早期布局，使其能夠參與許多產品的生命週期，並提供領先業界的技術和整合方案
- 自有人工智慧平台： 公司結合自有人工智慧平台，能在智慧連網裝置領域發揮領先作用，提供優質的技術服務，並與客戶共同開發創新產品。
- 客製化晶片： 聯發科與第一線客戶合作，提供競爭力強的客製化晶片，並獲得客戶高度肯定。
- 類比產品需求增加： 公司在類比IC領域擁有豐富的技術能力，為不同領域提供完整的電源管理解決方案。
不利因素及因應對策
公司面臨科技產業的激烈競爭和產品生命周期短的挑戰。為因應這些挑戰，公司將保持儲備能量，積極開發新產品，提高競爭力，並提供更好的晶片組，同時積極規劃下一世代產品的研發，以及時應變，領先同業推出品質優良的產品，提高競爭力。
聯發科的AI技術應用
AI人工智慧領域
聯發科在更廣泛的AI人工智慧領域也有所涉足。公司的晶片產品廣泛應用於智慧手機、智慧家居、智能穿戴和其他智慧裝置中，為用戶提供更智能、更便捷的使用體驗。例如，聯發科的智慧手機晶片集成了強大的語音助手功能，使得用戶可以通過語音指令控制手機，查找資訊、發送消息等，極大地提高了使用效率。
深度學習和機器學習
聯發科積極投入深度學習和機器學習技術的研發和應用，開發出多款支援AI功能的晶片產品。這些產品在手機攝像領域特別引人注目，包括人像識別、場景識別、實時照片增強等應用。例如，聯發科的智慧手機晶片可以通過人像識別技術自動識別出人物，並根據場景進行智能化的光線調整，使得拍攝出的照片更加清晰、生動。
AI晶片設計
聯發科致力於開發高效能的AI晶片，提高智慧裝置的處理速度和效率。公司通過不斷創新，將最新的AI技術應用於晶片設計中，不斷提升產品性能和用戶體驗。例如，聯發科的智慧手機晶片具有強大的AI處理能力，可以快速識別人臉、物體，並在拍攝照片或錄製視頻時進行即時處理，為用戶帶來更加流暢、自然的使用體驗。
聯發科的未來發展方向
技術創新和研發投入
作為一家全球知名的半導體公司，聯發科將持續進行技術創新和研發投入，以提升產品性能和功能，並滿足不斷變化的市場需求。公司致力於加強技術創新，不僅通過持續投資於研究開發，提升產品的品質和性能，還開發出更具競爭力的解決方案，以滿足客戶需求。例如，最新研發的「聯發科 A9」智慧手機處理器集成了最新的人工智慧技術，提供更智能、更高效的使用體驗。
擴大市場份額和全球布局
聯發科積極擴大在全球市場的份額，並加強在新興市場的布局，以滿足不同地區和用戶的需求。公司不斷推出適應不同市場需求的產品，並加強與全球各地的合作夥伴關係。舉例而言，聯發科在印度市場推出了針對中低端智慧手機的「聯發科 Helio G95」處理器，以滿足當地用戶對於性價比高的需求。
持續推動5G和物聯網技術
作為行業領先者，聯發科將持續推動5G和物聯網技術的發展和應用，為智慧裝置的互聯互通提供更強大的支持。公司積極參與5G標準制定和物聯網生態系統建設，推出了多款支援5G連接的晶片產品，如「聯發科 Dimensity 2000」，以推動行業技術升級和普及。
提升地位與影響力
加強技術創新與產品研發
為了在行業中維持競爭力，聯發科不斷加強技術創新和產品研發，進一步提升其地位和影響力。公司引入最新的技術，如人工智慧、機器學習和大數據分析，開發出更具創新性和競爭力的產品。舉例而言，公司最新推出的「聯發科 Dimensity 2000」晶片集成了先進的AI功能，為用戶帶來更智能、更快速的使用體驗。
產品研發
聯發科的研發團隊不斷努力，致力於開發符合客戶需求的新產品和服務。公司重視客戶反饋，將其納入產品開發過程中，確保其產品與客戶期望保持一致。通過持續不斷的技術創新和產品研發，聯發科能夠滿足客戶對於更智能化、高效率和可靠性的需求，並鞏固其在行業中的地位和影響力。
通過這些新產品的引入，公司能夠滿足客戶對於更智能化、高效率和可靠性的需求，進一步鞏固了其在行業中的地位和影響力。
| 產品名稱 | 發佈日期 | 主要功能 |
| InnovateX | 2023年3月 | 具有機器學習功能的智能分析平台 |
| TechBoost | 2023年6月 | 運用人工智慧技術提高生產效率 |
| DataInsight | 2023年9月 | 提供大數據分析和洞察的全方位解決方案 |
透過持續不斷的技術創新和產品研發，公司將繼續保持在行業中的領先地位，並與客戶共同成長和發展。
2023年第四季度的財務結果
| 指標 | 第四季度 | 全年2023 |
| 營收 (新台幣億元) | 1296 | 4334 |
| 毛利率 (%) | 48.3 | 47.8 |
| 營業費用 (新台幣億元) | 379 | 1356 |
| 營業收入 (新台幣億元) | 247 | 718 |
| 營業利潤率 (%) | 19.1 | 16.6 |
| 淨利潤 (新台幣億元) | 257 | 772 |
| 每股盈餘 (新台幣) | 16.15 | 48.51 |
公司在2023年的積極舉措
2023年對全球半導體行業來說是充滿挑戰的一年。聯發科採取了多項積極措施來應對，包括執行價格紀律、降低庫存水平和調節一般營業費用。同時，公司還戰略性地重新分配更多內部資源，以追求新的增長機會。這些努力增強了公司在這一周期中的抗擊能力，並且通過推出領先產品，加強了在全球的地位。
新的增長機會
公司利用領先的路線圖，積極與全球客戶合作，開拓旗艦智慧手機 SoC、無線連接、企業 ASIC、汽車和 ARM 計算等新的增長機會。預計其中幾個新業務將從 2025 年下半年開始進入量產階段。聯發科認為2024年是公司下一個增長軌跡的開始。
邊緣計算和雲端AI的增長機會
在邊緣端，聯發科是全球少數擁有可擴展邊緣 AI SoC 產品組合的公司之一，適用於各種設備。公司預見到，用戶在邊緣端需要更多的計算能力，以享受更好的隱私、更低的延遲和更低的成本。在雲端方面，公司的戰略性 IP 和解決方案在高速數據傳輸中發揮著重要作用。聯發科的無線和有線連接解決方案也對數據在邊緣和雲之間的傳輸起著關鍵作用。
智慧手機業務展望
對於 2024 年，聯發科預計全球智能手機出貨量將略微增長，5G 滲透率也將提高。公司預計持續的 5G 遷移和旗艦份額擴張將是手機業務的關鍵驅動因素。對於第一季度，公司預計手機業務的收入將環比稍微下降，這主要是由於第四季度的強勁補貨需求。
智慧邊緣平台和電源 IC 業務展望
就智慧邊緣平台而言，儘管第四季度業務環比下降了，但公司仍看好未來的增長潛力。在 2023 年，公司的 5G 調製解調器、汽車和 ASIC 業務持續增長，並預計在 2024 年整體需求將逐步改善。特別是在計算方面，隨著生成式 AI 技術的應用擴展到平板電腦等設備，公司預計將會見到更多的增長。此外，隨著 Wi-Fi 7 認證的開始，聯發科的 Wi-Fi 7 解決方案已經得到客戶的認可，並將在高端路由器、筆記本電腦等領域獲得更多的市場份額。
至於電源 IC 業務，在第四季度業務增長 1％，表現穩健。公司將在未來繼續擴展到汽車和數據中心等新領域，以實現業務的進一步增長。然而，在第一季度，由於季節性和產品轉型的影響，預計電源 IC 業務將會有所下降。
2024 年展望和策略
對於 2024 年，聯發科預計將會是增長的一年。公司計劃通過持續努力管理產品和客戶組合，將 2024 年的毛利率維持在與第一季度預測範圍相近的水平。此外，公司預計第一季度的收入將年度增長，這反映了庫存狀況的正常化和季節性影響。
總的來說，聯發科在 2023 年取得了積極的業績，並且對未來充滿信心。公司在積極應對全球半導體行業挑戰的同時，不斷開拓新的增長機會，以保持其在市場上的領先地位。
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